上下游摩拳擦掌 大规模5G网络建设蓄势待发

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　　1月24日，华为发布两款5G关键芯片，分别于5G基站和智能手机等终端产品。同时，多地5G案例层出不穷。从上游核心器件到下游应用场景，以及地方支持政策加码，5G发展利好不断。此外，IMT-2020（5G）推进组发布5G技疫情期间武汉政府做了哪些术研发试验第三阶段测试结果，5G基站与核心网设备主要功能符合预期。第三阶段测试工作基本完成，大规模5G建设即将开展。

　　核心芯片取得突破

　　芯片等核心器件是5G的基石。其中，5G设备与终端领域的关键射频器件、AD/DA转换器件、基带芯片等元器件，成为国内企业5G产业上游突破的关键点。

　　对于此次发布两款5G关键芯片，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍，此次发布的5G基站芯片名为“天罡”，打破了高通在该领域的垄断。“天罡”芯片可实现超高集成、极强算力、极宽频谱优势性能于一身，将基站尺寸缩小超过50%、重量减轻23%、功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半左右。

　　对于应用于5G多模终端的基带芯片Balong 5000，华为常务董事、消费者BG总裁余承东介绍，Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙。除智能手机外，可以支持家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，如助力实现5G时代车联网应用等。此外，Balong 5000能够支持2G-5G多种制式，并满足5G NSA和SA不同的组网方式要求。终端方面，余承东透露，将于2019年2月巴塞罗那世界移动大会发布全球首款5G折叠屏手机。

　　政策层面重视5G链核心器件发展。《北京市5G产业发展行动方案（2019年-2022年）》日前发布。北京市将突破5G核心器件关键技术并实现产业化应用作为发展5G产业的首要任务；将建设5G中高频射频器件产业创新中心，支持有条件的企业建设6危机公关企业英寸砷化镓、氮化镓等化合物半导体工艺验证线；组织实施5G器件设计专项，完善5G芯片设计工具，组织一批芯片设计公司研发射频天线、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关以及模组等产品；打造5G器件研发制造基地，以亦庄经济技术开发区和顺义第三代半导体产业基地为主体，引进培育一批器件设计、关键材料制备、特色产品制造与封装企业，争取到2022年全球市场份额占比10%以上。

　　规模组网箭在弦上

　　丁耘表示，华为在全球获得了30个5G商用合同，累计发货2.5万多个5G基站；与国内三大运营商合作，在17个城市建成30余个5G实验外场，针对具体场景具体诉求探索5G商用及基于5G网络的新应用。华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为已完成全部预商用测试验证，5G规模商用进入快车道。

　　杨超斌指出，对运营商而言，5G网络建设必须极简，包括网络架构、站点以及运维。同时，要给消费者提供不同于4G的极致体验，并保持极低的网络能耗。

　　通信专家告诉中国证券报记者，5G时代频段高移，为解决覆盖问题，必须建设更多小基站。预计5G时代小基站数量在数千万量级。据杨超斌介绍，华为的“刀片式5G基站”目标是“让5G的部署像搭积木一样的简单和便捷”。这项技术获得2018年度中国国家科学技术进步一等奖。

　　1月23日，IMT-2020（5G）推进组在北京召开5G技术研发试验第三阶段总结会。测试结果表明，5G基站与核心网设备均可支持非独立组网和独立组网模式，主要功能符合预期。推进组向参加测试的华为、中兴、大唐、爱立信、上海诺基亚贝尔、英特尔、高通、海思、紫光展快手电商锐等企业颁发证书。2019年将启动5G增强及毫米波技术研发试验等工作。工信部信息通信发展司陈立东副司长指出，第三阶段测试工作基本完成，5G网络建设即将开始。

　　值得注意的是，5G写入了不少地方的政府工作报告。北京、天津、四川、湖北等地均表示，2019年加快5G网络建设。北京市提出，到2022年，5G网络投资累计超过300亿元，实现首都功能核心区、城市副中心、重要功能区、重要场所的5G网络覆盖。实现全市5G产业收入约2000亿元，拉动信息服务业及新业态产业规模超1万亿元。

　　工信部部长苗圩此前表示，2019年将在若干城市发放5G临时牌照，在热点地区率先实现大规模组网；同时，加快基站等网络建设步伐，逐渐覆盖全国。市场人士预测，5G临时牌照可能在5月份电信日前后发放。

　　下游应用日渐成熟

　　5G商用脚步越来越近，探索发掘、推广普及5G典型应用成为关键。

　　一位通信业从业人士对记者表示：“运营商5G主体投资规模可能要达到1.2万亿元。这么大的资本开支能不能赚到钱？如果只有云、视频、物联网这些需求肯定亏。5G需要探索更多应用。”