华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片

时间:2021-08-13 | 标签: | 作者:Q8 | 来源:网络

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　　1月24日上午消息，今日在京召开5G发布会。常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有政府网络危机公关超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。

　　并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一富士康坠危机公关半。华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。

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