华为5G重磅发布:天罡芯片面世 另有三大重磅消

时间:2021-08-13 | 标签: | 作者:Q8 | 来源:网络

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  今天(1月24日),华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,正式发布天罡芯片、巴龙5000芯片等产品,展示了助力5G大规模快速部署的实力,并透露不少重磅消息。

  华为天罡——全球首款5G基站核心芯片

  华为常务董事、运营商BG总裁丁耘重磅发布的天罡芯片是世界首款5G基站核心芯片,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展。





  据悉华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

  同时,该芯片为AAU (Active Antenna Unit,有源天线处理单元)带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

  根据此前央视《面对面》栏目介绍,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。在助推全球5G大规模快速部署方面,华为的实力已经首屈一指。



  巴龙5000——单芯片内实现2G、3G、4G、5G

  相比“天罡”这样响亮的名字,巴龙似乎显得没那么容易记住。实际上,巴龙是华为5G商用芯片系列,2018年MWC(世界移动通信大会)上华为就发布了旗下首款、也是业界首款基于3GPP标准的5G商用芯片——Balong 5G01和5G商用终端——华为5G CPE。此次发布会,华为正式发布巴龙5000和华为5G CPE Pro,支持更多使用场景。

  据了解,巴龙5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验。

  同时,Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6关于餐饮店的公关危机策划GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

  华为方面表示,巴龙5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

  消费者业务——成华为营收最大网站营销公司来源

  除了发布芯片等硬件产品,此次发布会华为还透露了另一个重磅消息:华为消费者业务首次成为华为营收最大业务部门。

  华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示,2018年华为智能手机出货量2.06亿部,消费者BG去年营收520亿美金。根据此前华为轮值董事长郭平透露的数据,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元,计算可得华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。

  折叠屏手机——MWC发布

  本次发布会是华为MWC预沟通会,虽然5G是关注的焦点,但手机作为最接近消费者的载体也显然备受关注。不负众望,华为放出又一重磅消息:MWC期间发布全球首台5G折叠屏智能手机。

  2018年底折叠屏手机的概念就照进了现实,柔宇科技的FlexPai柔派折叠屏手机抢跑所有智能手机厂商,打响了探索未来手机形态的第一炮。不过众所周知,柔宇科技是柔性屏生产厂商,通过FlexPai柔派踏足消费领域与智能手机厂商正面竞争的概率较小,因此,主流智能手机厂商在折叠屏手机方面的技术储备更受关注。

  近期小米曝光的折叠屏工程机吸引不少眼球,不过人们还接触不到真机,是否量产也尚未定论。但MWC很快将于2月底召开,余承东明确表示:华为将在MWC 2019 上发布第一款折叠屏、5G 商用手机。届时,参会的观众将能近距离接触这款人们期盼已久的新品。

  写在最后

  华为手机已经稳坐国内智能手机市场第一多年,2018年也多个季度成为全球市场份额第二,随着华为P20 Pro和华为Mate20系列大秀技术,华为手机在国际范围内都越发势不可挡。此前余承东在致员工2019年新年信中透露,2018年消费者BG预计同比增长50%。

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关键词:华为手机,天罡,频谱带宽

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