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       基于人力资本、物力资本、创新投资资本等因素及其组合的技术效率提高差异。同时，通过这种效果KIBS产业植入服务创新，形成新产业、跨部门技术创新效率溢出，包括知识密集型服务创新背景下外商投资和外商直接投资的双向溢出动态效应变化机制，包括技术创新、东道国技术支持、政府创新补贴等因素；特别是引入中国FDI在这个过程中，创新服务与创新技术水平(卢汉林、冯倩倩、2016)[12]之间存在着显著的联系。

           在产业创新溢出门槛研究中，许多文献围绕人力资本和技术投资进行了相应的实证。人力资本在促进主体创新的过程中发挥着重要作用，因为携带创新知识的人力资源本身具有创新相关要素的流动特性（时间、王腊芳、赵定涛、2014）。特别是在FDI在外部资本和技术创新背景的前提下，人基于5s原则的危机公关力资本在区域技术创新能力方面具有差异化的作用机制。区域创新不仅受到人力资本的限制，而且受到外商投资的差异化的影响。该机制使人力资本与主体所在地区的外部经济环境相结合（高彩梅、朱先奇、史燕虎、2014）形成多重影响。因此，在KIBS在进一步沟通和服务嵌入的过程中，由于人力资本携带不同程度的创新效应提高技术和知识，在创新绩效差异化的过程中，原线性传播创新进化为知识技术创新投资和网络创新传播的背景。

           综上所述，以创新为主体积累的创新人力资本已成为促进创新绩效的基础，依靠人力资本要素实现创新持续改进的动力。知识密集型服务业在对接创新主体进一步生产和专业服务对接过程中，逐步积累创新扩散资源和信息基础，通过差异化创新效率传递创新溢出，知识密集型服务业可以通过对接服务丰富的资源和信息要素，进一步扩大主体对接服务和创新溢出范围，促进创新主体获得更有效的创新溢出收入。

       第五节 结论与对策

           本章在知识密集型服务业创新溢出和溢出能力机制分析的基础上，从产业创新、知识密集型服务业对接服务和知识溢出的角度探讨了知识密集型服务业的创新效率和作用机制。通过对知识密集型服务业创新溢出及其溢出能力的机制分析，KIBS探讨了创新溢出效应提升机制，分析了知识密集型服务业与创新对接服务相结合，进一步提高主体创新效率的实现渠道。从经济发展、产业集群、人力资本支持和创新合作的角度进行分析KIBS探讨了创新溢出和溢出能力的制约因素KIBS创新溢出推广机制。研究认为，受现有经济发展水平的制约，研发投资、人力资本主体合作、知识密集型服务业创新改进、创新溢出过程的提高，以及主体集群的程度，是制约知识密集型服务业向其服务业形成溢出能力提高的因素。此外，简单的创新推动KIBS创新溢出，有效提高知识密集型服务业对接主体创新服务过程中的创新研发效率，逐步提高人力资本水平KIBS创新溢出效率的有效渠道。

           (1)知识密集型服务业在创新溢出过程中应注意溢出机制的特点。KIBS在创新效应方面，需要考虑的因素之一是人才。首先，在提供知识密集型服务业对接行业的专业服务过程中，人才的作用和功能应贯穿整个行业部门，因此我们必须关注人力资本要素KIBS服务业及其整个网络创新改进的推动作用KIBS对于不同类型主体之间的创新服务桥接功能(裴宇，高运胜，2009)[1]，换句话说，该具有核心辐射能力的特点KIBS作为整个服抖音视频加分项目务业创新服务的重点，它对整个外部行业具有显著的映射能力。与映射相关的知识密集型服务业的各种创新服务模块需要逐步培养相应的专业人才，并在整个创新溢出过程中实施创新知识对接服务。这主要是因为进一步的创新服务对接是在不同的创新主体中实施的KIBS扩展其创新资源与信息，以及通过创新溢出在更大范围内提升对接主体创新效率的关键。因此对于不同产业利用知识密集型服务业进行创新环节的部门，可以优先实现产业内部创新，帮助知识密集型服务业人才输出成为不同于以往产业创新的配套性质的改进，利用整个创新溢出过程，进而提高各产业部门基于人力资本优化的整体创新能力。各地区和有关部门应充分、积极、及时、动态地更新知识密集型服务业服务对接的需求信息，特别是不同的产业部门，积累和比较一定阶段知识密集型服务业服务流程的人力资本要素效率，逐步推进相应的创新机制、人员配备和相关政策支持；根据人力资本因素，及时评价知识密集型服务业对接服务的创新能力效应，结合不同地区促进人力资本整体水平的战略，将更好的部分模式推广到更多的部门，或通过知识密集型服务业创新对接更多的创新能力效应，结合不同地区促进人力资本整体水平

           很多人不想踩超频的坎 u0006u0005u0006 u0006u0005u0006，制造商也绞尽脑汁让佛教土豪玩家使用更强的内存条 u0005 ，比如今天评估的芝奇Trident Z Royal皇家戟 u0005 ，拥有4000MHz ，CL15恐怖规格 u0005 。

           ▼电镀外壳 u0006u0005u0006 u0006u0005u0006，银饰质感

           皇家戟的外壳大致设计与幻光戟相同 ，三叉戟散热背心边缘 中间折痕设计 u0005 ，只是外观被电镀镜取代了 u0005 顶部设计得像钻石导光条 u0005 ，第一次打开包装时，有一种打开首饰盒的感觉 u0005 。

           反光的电镀镜面 u0005 ，有着极其清晰的观感 u0005 ，但由于镜子的原因，很容易触摸指纹 ，也比幻光戟拉丝金属背心更容易划伤 u0005 ，以牺牲耐久性为代价的观感 u0005 ，有好有坏u0005 。

           内存的频率规格是第二个吸引我的点:4万MHz u0005 ，CL15-16-16-36 u0006u0005u0006 u0006u0005u0006，乍一看，标准是三星B-Die参数 u0005 ，我们手中的金色皇家戟 3600MHz CL16-16-16-36参数的对比真的很强 u0005 。

           使用金色皇家戟前 ，一直有一个问题让我更加困难：如何使机箱内的硬件配色更加和谐 u0005 。金色皇家戟不符合当前主流硬件配色：白色和黑色 u0005 ，银色非常接近白色配色 ，反射镜也可以与底盘内的黑色色调和谐统一 u0006u0005u0006 u0006u0005u0006。

           发光的方式和幻光戟烟光戟相同u0005 ，同款灯珠设计 u0005 ，但透过导光条后灯效显示的效果显然令人眼花缭乱u0005 。

           镜面背心也能清晰地反映主板元件 u0005 ，让主机的科技感顿增 。

           ▼上机信息识别

           这里可以看到Thaiphoon Burner(台风)识别Dram颗粒的Part NumberK4A8G085W[B/D]-BCPB ，从高频低时序的规格来看，是5WB BCPB颗粒没有跑 u0005 。1.为1Rx8 u0005 ，单面8颗粒 u0005 ，每颗1GB u0005 。